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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:超緊湊、高性能、低功耗的多頻段 NB-IoT 無(wú)線通信模塊
封裝:LCC產(chǎn)品說(shuō)明:TAS5805M 23W、無(wú)電感器、數(shù)字輸入、立體聲、閉環(huán)D類(lèi)音頻放大器
封裝:HTSSOP28產(chǎn)品說(shuō)明:多頻段5G NR/LTE‐FDD/LTE‐TDD/HSPA+模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:多頻段5G NR/LTE‐FDD/LTE‐TDD/HSPA+模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:多頻段5G NR/LTE‐FDD/LTE‐TDD/HSPA+模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:多頻段5G NR/LTE‐FDD/LTE‐TDD/HSPA+模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:多頻段 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ 模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 正 固定 1 輸出 150mA SOT-223-4
封裝:SOT223-4產(chǎn)品說(shuō)明:多頻段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:電池 多功能控制器 IC 鋰離子 64-HTQFP(10x10)
封裝:HTQFP64產(chǎn)品說(shuō)明:現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 206 94208 4320 256-LFBGA
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:QPF7219 集成前端模塊 (iFEM),專(zhuān)為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:QPF7219 集成前端模塊 (iFEM),專(zhuān)為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:1 電路 IC 開(kāi)關(guān) 2:1 900 毫歐 SOT-23-6
封裝:SOT23-6產(chǎn)品說(shuō)明:AVR series 微控制器 IC 8 位 20MHz 16KB(8K x 16) 閃存 32-TQFP(7x7)
封裝:QFP產(chǎn)品說(shuō)明:熱電冷卻器 PMIC 32-LFCSP-WQ(5x5)
封裝:LFCSP電話咨詢:86-755-83294757
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